既刊(1巻)

日本の競争力を支えるJissoが基礎からわかる 実装技術の教科書

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2,700
日本が誇る最強技術!車載機器開発の達人がJissoの本質を伝授実装技術は、電子回路を構成する部品を組み立て、目的とする機能を実現させる技術です。この技術を知らずに、電子製品のハードウエア設計はできません。そこで、電子機器の開発設計に携わるエレクトロニクス系技術者向けに、実装技術を体系的、かつ実務的に学べる教科書を作りました。これからのあらゆる電子機器に求められる「信頼性向上」と「小型・軽量化」のニーズの両方を同時に満たす製品を実現したい技術者に最適です。豊富な解説が理解を助け、技術者の課題解決能力の向上にも役立ちます。■基礎から実践まで1冊に集約■車載電子製品の事例が満載■便利な用語集付き第1章 Electronics Packaging から Jisso へ第2章 Jisso1次レベル(ウエーハレベル再配線)の概要と実際第3章 Jisso2次レベル(半導体パッケージ)の概要と実際第4章 Jisso3次レベル(プリント配線板搭載)の概要と実際第5章 Jisso4次レベル(筐体接続)の概要と実際第6章 実装技術における信頼性第7章 車載電子製品の実装事例第8章 実装技術の将来動向-用語集
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あらすじ

日本が誇る最強技術!車載機器開発の達人がJissoの本質を伝授実装技術は、電子回路を構成する部品を組み立て、目的とする機能を実現させる技術です。この技術を知らずに、電子製品のハードウエア設計はできません。そこで、電子機器の開発設計に携わるエレクトロニクス系技術者向けに、実装技術を体系的、かつ実務的に学べる教科書を作りました。これからのあらゆる電子機器に求められる「信頼性向上」と「小型・軽量化」のニーズの両方を同時に満たす製品を実現したい技術者に最適です。豊富な解説が理解を助け、技術者の課題解決能力の向上にも役立ちます。■基礎から実践まで1冊に集約■車載電子製品の事例が満載■便利な用語集付き第1章 Electronics Packaging から Jisso へ第2章 Jisso1次レベル(ウエーハレベル再配線)の概要と実際第3章 Jisso2次レベル(半導体パッケージ)の概要と実際第4章 Jisso3次レベル(プリント配線板搭載)の概要と実際第5章 Jisso4次レベル(筐体接続)の概要と実際第6章 実装技術における信頼性第7章 車載電子製品の実装事例第8章 実装技術の将来動向-用語集

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